Samsung đang chuẩn bị để tiết lộ chi tiết về kế hoạch, bao gồm cả lộ trình công nghệ của mình tại SAFE Forum 2023.
Samsung Electronics Co. - nhà sản xuất chip bộ nhớ lớn nhất thế giới đã đặt mục tiêu mở rộng đáng kể quan hệ đối tác sở hữu trí tuệ (IP) thiết kế chip với các khách hàng của mình nhằm tạo ra một hệ sinh thái sản xuất chip theo hợp đồng mạnh mẽ hơn.
Động thái này cũng được thiết lập để củng cố năng lực xưởng đúc và nâng cao dịch vụ khách hàng, qua đó có thể cạnh tranh với đối thủ không đội trời chung - Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan TSMC.
Cách đây vài ngày, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc cho biết rằng họ sẽ tăng cường khả năng thiết kế chất bán dẫn của mình bằng cách hợp tác với các công ty công cụ thiết kế chip hàng đầu, bao gồm Synopsys, Cadence và AlphaWave Semi.
Theo kế hoạch thì Samsung Foundry - doanh nghiệp sản xuất chip theo hợp đồng của công ty Hàn Quốc sẽ cung cấp cho các đối tác sở hữu trí tuệ của mình thông tin quy trình đúc cần thiết để phát triển công nghệ thiết kế chip tiên tiến, nhờ đó Samsung sẽ sản xuất chip phù hợp với các nhu cầu khác nhau của nhiều loại khách hàng.
Việc mở rộng danh mục sở hữu trí tuệ sẽ cho phép Samsung giảm các lỗi ngay từ giai đoạn thiết kế ban đầu và rút ngắn đáng kể thời gian phát triển cũng như cắt giảm chi phí sản xuất nguyên mẫu, xác minh và sản xuất hàng loạt.
Với các IP thiết kế chip được mở rộng và đầu tư mạnh mẽ vào các công ty sản xuất chip, Samsung cũng đặt mục tiêu thu hút khách hàng mới trong các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo (AI), bộ xử lý đồ họa (GPU), điện toán hiệu năng cao (HPC), chip ô tô và di động.
Shin Jong-shin - Phó chủ tịch mảng kinh doanh đúc của Samsung cho biết: “Bằng cách tích cực theo đuổi việc mở rộng danh mục sở hữu trí tuệ tiên tiến, chúng tôi ưu tiên sự thành công của khách hàng”.
![Samsung cố gắng bám đuổi TSMC bằng cách mở rộng các IP thiết kế chip]()
Ứng dụng IP mới
Công ty cho biết các IP mới (được áp dụng cho các quy trình xử lý từ 3 nanomet đến 8 nanomet) sẽ bao gồm các IP dành cho giao diện đầu vào/đầu ra dữ liệu tốc độ cao như PCIe 6.0, 112G SerDes, DDR5/LPDDR5X/GDDR7 PHY, cũng như IP UCIe tiên tiến cho các quy trình đóng gói tiên tiến.
Để tăng cường khả năng cạnh tranh trong phân khúc chip ô tô, Samsung còn có kế hoạch đảm bảo các IP chip ô tô đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng cao nhất như AEC-Q100 và ASIL. Samsung dự tính sẽ có Audi, Volkswagen, BMW và Tesla nằm trong số các khách hàng chip ô tô của mình.
John Koeter - Phó chủ tịch cấp cao về quản lý sản phẩm và chiến lược cho IP tại Synopsys cho biết: “Sự hợp tác mở rộng về sở hữu trí tuệ với Samsung sẽ cho phép thiết kế chất bán dẫn được tiên tiến hơn, đặc biệt là cho các ứng dụng ô tô, thiết bị di động và HPC.
Tony Pialis - Giám đốc điều hành và đồng sáng lập của Alphawave Semi cho biết: “Chúng tôi rất vui mừng được mở rộng công nghệ IP tiên tiến nhất của mình, công nghệ này sẽ mang đến một khía cạnh mới về hiệu suất, tính linh hoạt và khả năng mở rộng cho quy mô về cơ sở hạ tầng dữ liệu cho các khách hàng, đặc biệt là quy trình 3 nanomet của Samsung".
![Samsung cố gắng bám đuổi TSMC bằng cách mở rộng các IP thiết kế chip]()
SAFE Forum 2023
Samsung cho biết họ sẽ tiết lộ chi tiết về kế hoạch mở rộng danh mục đầu tư IP của mình với các đối tác thiết kế chip cũng như lộ trình và chiến lược IP tiên tiến của mình tại Diễn đàn Hệ sinh thái đúc tiên tiến Samsung (SAFE) 2023 sẽ được tổ chức tại San Jose, California vào từ 27-28 tháng 6.
Giám đốc kinh doanh mảng đúc của Samsung - Choi Si-young dự kiến sẽ có bài phát biểu về kế hoạch kinh doanh của công ty vào ngày đầu tiên của diễn đàn.
Tính đến năm 2022, công ty đã cung cấp hơn 4.000 IP với 56 đối tác. Họ cũng hợp tác với 9 đối tác trong lĩnh vực kinh doanh giải pháp thiết kế và 22 đối tác trong lĩnh vực phân tích dữ liệu khám phá (EDA). Samsung cho biết họ cũng đang làm việc với 9 đối tác về dịch vụ đám mây và 10 đối tác về dịch vụ đóng gói.
Samsung - công ty sản xuất chip lớn thứ hai thế giới đang phải vật lộn để bắt kịp TSMC đang dẫn đầu thị trường
![Samsung cố gắng bám đuổi TSMC bằng cách mở rộng các IP thiết kế chip]()
Theo công ty theo dõi thị trường TrendForce, thì khoảng cách thị phần đúc giữa hai nhà sản xuất chip theo hợp đồng hàng đầu đã nới rộng trong quý đầu tiên của năm so với quý trước.
Thị phần đúc của TSMC đã tăng 1,6% lên 60,1% trong quý từ tháng 1 đến tháng 3, trong khi thị phần của Samsung đã giảm 3,4% xuống 12,4%.
Samsung đang cố gắng mở rộng cơ sở khách hàng cho xưởng đúc của mình, từ các công ty không có truyền thống như Qualcomm Technologies và Nvidia, đến các công ty công nghệ lớn như Google và Microsoft - những công ty muốn sản xuất chip cho thiết bị của riêng họ.
Samsung đã cho biết vào tháng 12 rằng doanh thu từ hoạt động kinh doanh đúc của họ đã vượt quá doanh thu từ chip flash NAND chủ lực. Đây là một dấu hiệu cho thấy công ty đang đạt được sức hút trong nỗ lực giành được vai trò quan trọng hơn trong phân khúc sản xuất chip theo hợp đồng.
Tại Diễn đàn SAFE vào năm ngoái, các giám đốc điều hành của Samsung đã cho biết công ty đặt mục tiêu tăng số lượng khách hàng đúc của mình lên gấp 5 lần vào năm 2027 so với năm 2019.
ARM đang đàm phán với các khách hàng về đầu tư IPO
![Samsung cố gắng bám đuổi TSMC bằng cách mở rộng các IP thiết kế chip]()
Trong khi đó thì cách đây vài ngày, Reuters đưa tin rằng công ty thiết kế chip ARM của Vương quốc Anh do Tập đoàn SoftBank hậu thuẫn đang đàm phán với một số khách hàng và người dùng lớn nhất của họ về việc thu hút một hoặc nhiều nhà đầu tư cố định cho đợt chào bán lần đầu ra công chúng.
Hãng truyền thông này cho biết ARM đang đàm phán với ít nhất 10 công ty, bao gồm Intel, Alphabet, Apple, Microsoft, TSMC và Samsung Electronics về tiềm năng tham gia IPO của họ.
Reuters còn cho biết các cuộc đàm phán chỉ là sơ bộ, và bất kỳ quyết định nào về khoản đầu tư neo vào đợt IPO của ARM sẽ không được đưa ra cho đến tháng 8. Ngoài ra, ARM còn có kế hoạch bán cổ phiếu của mình trên Nasdaq vào cuối năm nay, với mục đích là huy động được từ 8 tỷ - 10 tỷ USD.
Liệu Samsung có thể thu hẹp khoảng cách với TSMC trên thị trường sản xuất chip? Hãy cùng chờ xem nhé.
Nguồn:
Kedglobal
Samsung
