Samsung Foundry đã công bố vào năm ngoái rằng họ đã bắt đầu sản xuất hàng loạt và xuất xưởng chip 3nm, tuy nhiên họ lại không tiết lộ tên của khách hàng đầu tiên cho quy trình thế hệ mới nhất. Một số báo cáo tuyên bố rằng Samsung đang sản xuất chip ASIC 3nm cho các công ty khai thác tiền điện tử. Và mới đây, công ty dường như đã nhận được một khách hàng khác.
Theo báo cáo, thì Samsung Foundry sẽ bắt đầu sản xuất SiP (System-in-Package) cấp máy chủ với HBM (Bộ nhớ băng thông cao) cho một khách hàng không xác định từ Hoa Kỳ. Con chip này được thiết kế bởi công ty AD Technology của Hàn Quốc. Hiện vẫn chưa có nhiều thông tin chi tiết về con chip đang được sản xuất, tuy nhiên nó sẽ có bộ nhớ HBM và sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D. Ngoài ra, cũng chưa rõ liệu Samsung Foundry đang sử dụng SF3E (quy trình chế tạo 3nm thế hệ đầu tiên) hay là SF3 (quy trình 3nm thế hệ thứ hai) để chế tạo chip.
Jeong Ki-bong - Phó Chủ tịch nhóm phát triển kinh doanh tại bộ phận đúc điện tử Samsung cho biết: “Chúng tôi rất vui mừng được công bố sự hợp tác thiết kế 3 nano này với AD Technology. Dự án này sẽ tạo tiền lệ tốt đẹp trong chương trình hợp tác giữa Bộ phận Samsung Electronics Foundry và các đối tác trong hệ sinh thái. Bộ phận đúc điện tử Samsung sẽ tăng cường hợp tác với các đối tác để mang đến chất lượng tốt nhất cho khách hàng.”
Samsung Foundry bắt đầu sản xuất chip 3nm sớm hơn TSMC vài tháng, tuy nhiên họ lại không thu hút được các khách hàng tên tuổi như AMD, Apple, MediaTek, Nvidia và Qualcomm. Cách đây vài tuần, Apple đã công bố chip A17 Pro được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC. Quy trình 3nm thế hệ thứ hai (SF3) của Samsung dự kiến sẽ được ra mắt vào đầu năm tới và cho phép thay đổi độ rộng kênh nanosheet trong cùng một loại tế bào, mang lại công suất, hiệu suất và diện tích được cải thiện so với SF3.
![Samsung bắt đầu sản xuất chip 3nm cho máy chủ]()
Vào năm 2025, Samsung Foundry dự kiến sẽ sẵn sàng SF3P - quy trình chế tạo chip 3nm thế hệ thứ ba với những cải tiến về hiệu suất. Quá trình này có thể được sử dụng để tạo ra chip máy chủ và điện thoại thông minh.
Lưu ý rằng Samsung Foundry đã không thể sánh ngang với TSMC trong lĩnh vực chế tạo chip trong vài năm nay. Các chip do các quy trình của Samsung Foundry sản xuất được biết là tiêu thụ tương đối nhiều năng lượng hơn cho cùng một nhiệm vụ, tạo ra nhiều nhiệt hơn và giảm tốc độ, mang lại hiệu suất thấp hơn so với các chip tương tự do TSMC sản xuất.
Tuy nhiên với quy trình 3nm, Samsung Foundry đã sử dụng GAA (Gate All Around) thay vì FinFET, và điều đó được kỳ vọng sẽ mang lại hiệu suất và nhiệt độ tốt hơn. Do đó, công ty được kỳ vọng sẽ bắt kịp TSMC trong năm nay.
Hãy cùng chờ xem Samsung có thành công với dòng chip 3nm của họ không nhé.
