Qualcomm đã hợp tác cùng Vodafone và Thales để giới thiệu công nghệ SIM tích hợp (iSIM) mới cung cấp một giải pháp thay thế hấp dẫn cho eSIM đang khá chậm chạp khi triển khai.

Khái niệm iSIM liên quan đến việc tích hợp phần tử SIM vào bộ xử lý của thiết bị, do đó tiết kiệm không gian bên trong máy, từ đó mở ra khả năng pin lớn hơn, nhiều bộ nhớ hơn và các thành phần khác.

Các công ty nói trên đã trình diễn iSIM của mình bằng một phiên bản sửa đổi của Galaxy Z Flip3 và sử dụng chip Snapdragon 888. Điều này được thực hiện trong phòng thí nghiệm R&D của Samsung ở châu Âu và hoạt động với mạng Vodafone.

Với iSIM, thế giới các thiết bị kết nối với 4G hay 5G sẽ được thay đổi hoàn toàn so với hiện nay. Trong nhiều năm qua, thế giới đang tìm cách khai tử thẻ SIM truyền thống bằng cách phát triển SIM điện tử (eSIM). Mặc dù vậy, trong khi có một số sản phẩm eSIM trên thị trường, hầu như các điện thoại mới ra mắt đều có khe cắm thẻ microSIM truyền thống. Ngay cả iPhone 2 SIM của Apple cũng bao gồm 1 SIM vật lý và 1 eSIM.

Cũng theo lưu ý từ Qualcomm, khái niệm này cũng sẽ có những lợi ích tích cực cho các thiết bị nhỏ hơn điện thoại thông minh, mở ra con đường cho kết nối di động có trên những thiết bị đeo và IoT tương lai. Khái niệm iSIM cũng sẽ có lợi thế cho phép tận dụng cơ sở hạ tầng eSIM hiện có vì ID người dùng duy nhất sẽ vẫn là ảo chứ không phải là một miếng nhựa vật lý mà người dùng phải chuyển từ điện thoại này sang điện thoại khác.

iSIM - công nghệ đổi mới từ eSIM

eSIM là một sự đổi mới mang tính cách mạng so với SIM vật lý hiện tại khi giúp giảm đáng kể chi phí và độ phức tạp nhưng công nghệ này vẫn có những hạn chế. Hạn chế lớn nhất ở eSIM chính là vẫn yêu cầu một con chip riêng được lắp vào điện thoại, tức là vẫn ảnh hưởng đến không gian bên trong.

Với iSIM, đó là một công nghệ cải tiến từ eSIM khi khắc phục nhược điểm nêu trên bằng cách phần tử SIM trực tiếp vào chip xử lý của điện thoại. Nhìn chung, sự đổi mới chính của iSIM là nó chuyển chức năng của SIM thành mảng phần cứng lâu dài của thiết bị. iSIM cho phép các OEM phần cứng và nhà thiết kế chip SoC tích hợp chức năng SIM, bộ xử lý cũng như modem di động vào một thành phần duy nhất, từ đó giảm không gian cho thiết bị.

Kết quả là, Qualcomm tin tưởng thiết kế này giúp “tích hợp hệ thống tốt hơn, hiệu suất cao hơn và mở rộng không gian bộ nhớ SIM”.

iSIM

Vì các thiết bị iSIM yêu cầu ít thành phần hơn nên chúng tốn ít chi phí thiết kế hơn. Kết hợp với một thiết kế đơn giản hơn của iSIM, các thiết bị sẽ trở nên đáng tin cậy hơn và ít tốn kém hơn. Trên mỗi thiết bị, lợi thế chi phí của iSIM có thể là nhỏ, nhưng khi một tổ chức mua hàng trăm nghìn thiết bị IoT cùng một lúc, những khoản giảm chi phí nhỏ đó sẽ tạo ra một khoản tiết kiệm lớn.

Lợi thế về chi phí của iSIM trở nên quan trọng hơn khi chúng ta xem xét thị trường đang phát triển cho các thiết bị IoT. Các công ty đang muốn chúng phải rất nhỏ, đáng tin cậy và không tốn kém. Xét cho cùng, lợi thế về chi phí của iSIM là rất quan trọng để mở ra toàn bộ tiềm năng của thị trường IoT.